第一章　晶圓產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓代工
1.1.4　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　離子注入工藝
1.2.6　薄膜沉積工藝
1.2.7　化學(xué)機(jī)械研磨工藝
1.2.8　清洗工藝
第二章　2023-2025年國(guó)際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1　晶圓制造政策發(fā)布
2.1.2　晶圓制造市場(chǎng)現(xiàn)狀
2.1.3　晶圓制造供應(yīng)鏈分析
2.1.4　晶圓制造投資規(guī)模
2.1.5　晶圓制造發(fā)展預(yù)測(cè)
2.2　全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展
2.2.1　全球晶圓代工發(fā)展歷程
2.2.2　全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
2.2.3　全球晶圓代工資本支出
2.2.4　全球晶圓代工發(fā)展機(jī)遇
2.2.5　全球晶圓代工發(fā)展預(yù)測(cè)
2.3　全球晶圓代工企業(yè)格局
2.3.1　晶圓代工企業(yè)排名情況
2.3.2　晶圓代工企業(yè)營(yíng)收比較
2.3.3　晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)分析
2.3.4　晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)規(guī)劃
2.4　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.1　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
2.4.4　臺(tái)灣晶圓代工面臨挑戰(zhàn)
第三章　2023-2025年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2　晶圓產(chǎn)業(yè)需求分析
3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2　中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1　12英寸生產(chǎn)線
3.2.2　8英寸生產(chǎn)線
3.2.3　6英寸生產(chǎn)線
3.3　中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1　晶圓代工發(fā)展形勢(shì)
3.3.2　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
3.3.3　晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)地位
3.3.4　晶圓代工企業(yè)布局
3.4　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策
3.4.1　晶圓技術(shù)限制問題
3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題
3.4.3　高端原材料問題
3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第四章　2023-2025年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
4.1.1　晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.2　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.3　晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.4　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2　晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析
4.2.1　主要先進(jìn)制程工藝
4.2.2　先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　企業(yè)先進(jìn)制程新動(dòng)態(tài)
4.2.4　先進(jìn)制程晶圓廠分布
4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢(shì)
4.3.2　成熟制程市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.3　中國(guó)成熟制程發(fā)展
4.3.4　中美成熟制程競(jìng)爭(zhēng)
4.3.5　成熟制程發(fā)展展望
4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1　特色工藝發(fā)展概述
4.4.2　特色工藝特征分析
4.4.3　特色工藝市場(chǎng)分析
4.4.4　國(guó)際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5　中國(guó)本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6　市場(chǎng)需求前景分析
第五章　2023-2025年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導(dǎo)體硅片基本概述
5.1.1　半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介
5.1.2　硅片的主要種類
5.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
5.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
5.1.5　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.2　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能分析
5.2.4　半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用
5.2.5　半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)
5.2.6　國(guó)產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3　半導(dǎo)體硅片制造主要壁壘
5.3.1　技術(shù)壁壘
5.3.2　認(rèn)證壁壘
5.3.3　設(shè)備壁壘
5.3.4　資金壁壘
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1　國(guó)產(chǎn)硅片機(jī)遇
5.4.2　國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)
5.4.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4.4　市場(chǎng)發(fā)展前景
第六章　2023-2025年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1.1　設(shè)備基本概述
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場(chǎng)貿(mào)易情況
6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5　主要廠商分析
6.1.6　資本支出分析
6.1.7　未來發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2　光刻設(shè)備
6.2.1　光刻機(jī)基本介紹
6.2.2　光刻機(jī)政策發(fā)布
6.2.3　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5　光刻機(jī)技術(shù)迭代
6.2.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
6.2.7　EUV光刻機(jī)研發(fā)
6.3　刻蝕設(shè)備
6.3.1　刻蝕機(jī)主要分類
6.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4　企業(yè)布局情況
6.3.5　專利申請(qǐng)分析
6.3.6　行業(yè)投融資分析
6.3.7　未來發(fā)展展望
6.4　清洗設(shè)備
6.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第七章　2023-2025年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述
7.1　先進(jìn)封裝基本介紹
7.1.1　先進(jìn)封裝基本含義
7.1.2　先進(jìn)封裝發(fā)展階段
7.1.3　先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
7.1.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
7.1.5　先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
7.2　先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1　堆疊封裝
7.2.2　晶圓級(jí)封裝
7.2.3　2.5D/3D技術(shù)
7.2.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
7.3　國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.2　先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.3.3　先進(jìn)分裝市場(chǎng)需求分析
7.3.4　先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.5　企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.6　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.1　行業(yè)基本介紹
7.4.2　市場(chǎng)規(guī)模分析
7.4.3　產(chǎn)品價(jià)格分析
7.4.4　典型企業(yè)布局
7.4.5　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
7.4.6　行業(yè)技術(shù)水平
7.4.7　行業(yè)主要壁壘
7.5　先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測(cè)
7.5.1　先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
7.5.2　先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
7.5.3　先進(jìn)封裝市場(chǎng)展望
7.5.4　先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章　2021-2025年國(guó)內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　制程工藝發(fā)展
8.1.4　先進(jìn)封裝發(fā)展
8.1.5　全球布局情況
8.2　三星電子（Samsung　Electronics）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　先進(jìn)制程發(fā)展
8.2.4　先進(jìn)封裝發(fā)展
8.2.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3　聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.3.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.4.6　研發(fā)投入情況
8.4.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.5　華虹半導(dǎo)體有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.4　產(chǎn)品種類分析
8.5.5　成熟制程分析
8.5.6　特色工藝分析
第九章　2023-2025年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2　大基金投資企業(yè)模式
9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4　大基金二期布局進(jìn)展
9.1.5　大基金三期發(fā)展展望
9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
9.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
9.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
9.2.3　晶圓再生發(fā)展機(jī)會(huì)
9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)
9.3.1　產(chǎn)業(yè)政策化風(fēng)險(xiǎn)
9.3.2　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.3　地緣政治風(fēng)險(xiǎn)
9.3.4　技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
9.3.6　資金投入周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.7　高端原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.8　國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期
第十章　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
10.1　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
10.1.1　晶圓代工發(fā)展機(jī)遇
10.1.2　晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
10.1.3　晶圓代工技術(shù)趨勢(shì)
10.1.4　晶圓代工市場(chǎng)機(jī)會(huì)
10.2　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
10.2.1　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2　2025-2029年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2　晶圓代工廠工藝制作分類及廠商類型分類
圖表3　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　氧化工藝的用途
圖表5　光刻工藝流程圖
圖表6　光刻工藝流程
圖表7　等離子刻蝕原理
圖表8　濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表9　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表10　離子注入機(jī)示意圖
圖表11　離子注入機(jī)細(xì)分市場(chǎng)格局
圖表12　IC集成電路離子注入機(jī)市場(chǎng)格局
圖表13　三種CVD工藝對(duì)比
圖表14　蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對(duì)比
圖表15　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表16　2025年各地區(qū)開始建設(shè)的新半導(dǎo)體晶圓廠
圖表17　晶圓代工發(fā)展歷程
圖表18　2024年全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收TOP10
圖表19　2025年全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收TOP10
圖表20　中國(guó)大陸12英寸晶圓廠分布
圖表21　中國(guó)大陸8英寸晶圓廠分布
圖表22　中國(guó)6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表23　2020-2024年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表24　成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺
圖表25　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表26　晶圓制造工藝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)
圖表27　2024-2025年重大成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表28　半導(dǎo)體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表29　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表30　直拉單晶制造法
圖表31　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表32　2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表33　2012-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表34　2013-2023年全球SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表35　中國(guó)大陸SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表36　2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模變化
圖表37　截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（一）
圖表38　截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（二）
圖表39　截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（三）
圖表40　截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（四）
圖表41　半導(dǎo)體硅片按尺寸分類及主要下游應(yīng)用
圖表42　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表43　中國(guó)晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商
圖表44　光刻機(jī)分類
圖表45　光刻機(jī)的主要構(gòu)成部件
圖表46　中國(guó)光刻機(jī)相關(guān)政策
圖表47　2020-2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表48　國(guó)外主要光刻機(jī)廠商
圖表49　2023年國(guó)外主要光刻機(jī)廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表50　中國(guó)光刻機(jī)主要生產(chǎn)商
圖表51　國(guó)內(nèi)光刻機(jī)零部件廠商情況
圖表52　光刻機(jī)技術(shù)迭代歷程
圖表53　ASML、中微電子光源對(duì)比
圖表54　三種不同刻蝕主要去除的材質(zhì)
圖表55　2019-2023年中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表56　清洗設(shè)備分類及應(yīng)用特點(diǎn)
圖表57　2019-2028年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模變化
圖表58　2019-2028年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模變化
圖表59　2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表60　半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)企業(yè)
圖表61　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表62　制程結(jié)構(gòu)升級(jí)下清洗設(shè)備市場(chǎng)未來趨勢(shì)
圖表63　先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖
圖表64　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
圖表65　先進(jìn)封裝技術(shù)的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)
圖表66　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（剖面）
圖表67　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（底面）
圖表68　SIP封裝形式分類
圖表69　2020-2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及占整體封裝市場(chǎng)比變化
圖表70　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表71　部分半導(dǎo)體龍頭廠商積極布局先進(jìn)封裝賽道情況
圖表72　2023年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)份額占比（按業(yè)務(wù)收入）
圖表73　2023年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)份額占比（按產(chǎn)量）
圖表74　集成電路封裝功能
圖表75　集成電路測(cè)試分類
圖表76　2017-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額情況
圖表77　中高階封裝形式用途和價(jià)格
圖表78　2023年全球委外封測(cè)前十大企業(yè)營(yíng)收額排名
圖表79　2024年全球委外封測(cè)營(yíng)收TOP10
圖表80　2025年封裝測(cè)試項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
圖表81　臺(tái)積電五大平臺(tái)
圖表82　臺(tái)積電發(fā)展歷程
圖表83　臺(tái)積電先進(jìn)制程演進(jìn)
圖表84　臺(tái)積電N3、N2、A16工藝對(duì)比
圖表85　InFO-PoP技術(shù)
圖表86　InFO-oS技術(shù)
圖表87　CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn)
圖表88　CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L技術(shù)
圖表89　2025年臺(tái)積電布局
圖表90　2030年臺(tái)積電布局展望
圖表91　2025年三星電子發(fā)展動(dòng)態(tài)
圖表92　中芯國(guó)際公司發(fā)展歷程
圖表93　中芯國(guó)際公司晶圓代工解決方案
圖表94　2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu)
圖表95　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表96　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表97　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表98　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表99　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表100　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表101　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表102　2022-2025年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表103　中芯國(guó)際全球布局
圖表104　2023-2024年中芯國(guó)際分晶圓尺寸營(yíng)收占比
圖表105　2023-2024年中芯國(guó)際分領(lǐng)域營(yíng)收占比
圖表106　SMIC一體化布局
圖表107　SMIC業(yè)務(wù)領(lǐng)域
圖表108　中芯國(guó)際部分技術(shù)節(jié)點(diǎn)情況
圖表109　中芯國(guó)際混合信號(hào)/射頻情況
圖表110　中芯國(guó)際IGBT平臺(tái)情況
圖表111　中芯國(guó)際公司特色工藝平臺(tái)技術(shù)水平
圖表112　SMIC IoT平臺(tái)布局情況
圖表113　2025年中芯國(guó)際獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)
圖表114　2025年中芯國(guó)際研發(fā)投入情況表
圖表115　華虹半導(dǎo)體公司發(fā)展歷程
圖表116　華虹半導(dǎo)體公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
圖表117　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表118　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表119　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表120　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表121　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表122　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表123　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表124　2022-2025年華虹半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表125　2014-2024年華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用及占比
圖表126　2011-2024年可比公司研發(fā)費(fèi)用占比對(duì)比情況
圖表127　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資方
圖表128　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方
圖表129　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期
圖表130　大基金二期投資金額分類型占比
圖表131　大基金二期投資項(xiàng)目數(shù)量及占比
圖表132　截止2024年大基金投資事件動(dòng)態(tài)
圖表133　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)