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第一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比
第二章 2023-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2023-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2023-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2023-2025年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2023-2025年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2023-2025年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2023-2025年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標(biāo)情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2023-2025年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2023-2025年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進展
5.2.1 化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2023-2025年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2023-2025年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2023-2025年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2023-2025年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2023-2025年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2023-2025年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應(yīng)用材料(AMAT)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導(dǎo)體(Lam)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子(TEL)
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導(dǎo)體(ASMI)
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2022-2025年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6 財務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5 財務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設(shè)安排
10.2 先進半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設(shè)安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設(shè)安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2025-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風(fēng)險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 中投顧問對2025-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2029年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3 2025-2029年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
薄膜沉積工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體行業(yè)中,薄膜常用于產(chǎn)生導(dǎo)電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用,由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層,在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中,薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導(dǎo)體器件的高精度,薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現(xiàn),晶圓表面的沉積物會在晶圓表面形成一層連續(xù)密閉的薄膜。薄膜沉積設(shè)備通常用于在基底上沉積導(dǎo)體、絕緣體或者半導(dǎo)體等材料膜層,使之具備一定的特殊性能,廣泛應(yīng)用于光伏、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。
近年來,隨著現(xiàn)代工業(yè)不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度持續(xù)提升,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢,2021年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額成功突破千億美元,2022年進一步擴張至1076億美元。2023年,受全球經(jīng)濟下行壓力加劇、終端需求下滑、貿(mào)易摩擦等多重因素的影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入調(diào)整期,半導(dǎo)體設(shè)備銷售額也隨之出現(xiàn)下滑態(tài)勢,小幅1.3%,至1063億美元。其中中國、韓國、中國臺灣三地銷售額占比超7成。
中國大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三次擴張的重要目的地。大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團,中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產(chǎn)、建廠,帶動半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長,2023年同比增長29%達366億元,為全球增幅最大的地區(qū)。
我國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展起步較晚,目前僅有少數(shù)企業(yè)具備量產(chǎn)供貨能力。近年來,國內(nèi)企業(yè)不斷加強技術(shù)研發(fā),涌現(xiàn)了北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導(dǎo)納米等一批薄膜沉積設(shè)備制造商。但整體來看,薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)率仍偏低,尤其是技術(shù)門檻更高的ALD設(shè)備。
近年來,在國家政策的拉動和支持下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,設(shè)計、制造能力與國際先進水平不斷縮小,半導(dǎo)體先進設(shè)備制造仍然相對薄弱。伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施,本土半導(dǎo)體及其設(shè)備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機,薄膜沉積設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備,將會迎來巨大的進口替代市場空間,國產(chǎn)化率將不斷提升。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》共十一章。首先,報告介紹了薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的相關(guān)概念、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展情況,接著,對中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設(shè)備的相關(guān)技術(shù)、進出口情況以及主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況;接下來,報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析;隨后對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資進行了分析,并對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景進行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富,同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設(shè)備相關(guān)項目,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。