第一章　AI芯片基本概述
1.1　AI芯片的相關介紹
1.1.1　AI芯片的內(nèi)涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片技術路線
1.1.5　AI芯片生態(tài)體系
1.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　關鍵原材料與設備
1.2.3　下游應用市場需求
第二章　2023-2025年全球AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀及技術研發(fā)狀況
2.1　全球AI芯片市場發(fā)展綜述
2.1.1　全球AI芯片研發(fā)驅(qū)動力
2.1.2　全球AI芯片市場規(guī)模
2.1.3　全球AI芯片市場格局
2.1.4　科技巨頭搶灘AI新賽道
2.1.5　芯片巨頭深耕AI領域
2.1.6　AI芯片獨角獸生存策略
2.2　全球AI芯片核心技術進展分析
2.2.1　芯粒（Chiplet）技術
2.2.2　先進封裝技術
2.2.3　深度學習算法
2.2.4　神經(jīng)網(wǎng)絡壓縮
2.3　全球AI芯片專利技術研發(fā)狀況
2.3.1　專利申請狀況
2.3.2　專利技術構(gòu)成
2.3.3　專利申請人分析
2.3.4　專利發(fā)明人分析
2.3.5　技術創(chuàng)新熱點
第三章　2023-2025年全球AI芯片重點區(qū)域發(fā)展分析
3.1　美國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.1.1　美國AI芯片市場規(guī)模
3.1.2　美國AI芯片巨頭業(yè)績
3.1.3　美國對中國AI芯片技術的限制
3.1.4　中美人工智能芯片科技合作研究
3.2　中國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1　中國AI芯片發(fā)展歷程
3.2.2　中國AI芯片市場規(guī)模
3.2.3　中國AI芯片發(fā)展水平
3.2.4　中國AI芯片創(chuàng)新態(tài)勢
3.2.5　中國AI芯片行業(yè)投資
3.2.6　中國AI芯片發(fā)展建議
3.3　韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.3.1　AI對韓國經(jīng)濟的影響
3.3.2　韓國芯片出口量創(chuàng)新高
3.3.3　韓國AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國AI芯片投資規(guī)劃
3.4　日本AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.4.1　日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2　日本AI財稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4　日本AI芯片創(chuàng)業(yè)公司布局
3.4.5　軟銀收購英國AI芯片制造商
第四章　2023-2025年全球AI芯片市場細分產(chǎn)品類型分析
4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對比分析
4.1.3　全球GPU市場規(guī)模分析
4.1.4　全球GPU市場增長因素
4.1.5　全球GPU市場主要公司
4.1.6　全球GPU市場細分分析
4.2　半定制化芯片F(xiàn)PGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場規(guī)模分析
4.2.4　全球FPGA市場發(fā)展機遇
4.2.5　全球FPGA市場發(fā)展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨特優(yōu)勢
4.3.3　全球ASIC芯片市場規(guī)模
4.3.4　細分產(chǎn)品TPU分析
第五章　2023-2025年全球AI芯片市場原材料及核心設備市場分析
5.1　全球AI芯片市場原材料——半導體硅片
5.1.1　全球半導體硅片出貨面積
5.1.2　全球半導體硅片市場規(guī)模
5.1.3　全球半導體硅片企業(yè)布局
5.1.4　全球半導體硅片行業(yè)人才分析
5.1.5　全球半導體硅片技術趨勢
5.2　全球AI芯片市場原材料——光刻膠
5.2.1　全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　全球光刻膠市場規(guī)模分析
5.2.3　全球光刻膠市場競爭格局
5.2.4　全球光刻膠下游行業(yè)分布
5.2.5　日本光刻膠投資并購動態(tài)
5.3　全球AI芯片市場核心設備——光刻機
5.3.1　全球光刻機產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　全球光刻機研發(fā)難度水平
5.3.3　全球光刻機市場競爭格局
5.3.4　全球光刻機重點企業(yè)運營
5.3.5　全球光刻機細分產(chǎn)品銷量
5.3.6　全球光刻機技術發(fā)展趨勢
5.4　全球AI芯片市場核心設備——刻蝕設備
5.4.1　刻蝕設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.4.2　全球刻蝕設備市場規(guī)模
5.4.3　全球刻蝕設備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.4.4　全球刻蝕設備市場結(jié)構(gòu)
5.4.5　全球刻蝕設備發(fā)展趨勢
第六章　2023-2025年全球AI芯片應用領域需求分析
6.1　自動駕駛汽車領域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動駕駛汽車應用現(xiàn)狀
6.1.2　全球自動駕駛汽車應用趨勢
6.1.3　自動駕駛SoC全球市場規(guī)模
6.1.4　AI芯片在全球自動駕駛汽車領域的應用潛力
6.2　智能家居領域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設備市場規(guī)模
6.2.2　全球智能家居市場發(fā)展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領域的應用潛力
6.3　數(shù)據(jù)中心領域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模分析
6.3.2　全球數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展前景
6.3.3　AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心領域的應用潛力
6.4　機器人領域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機器人市場規(guī)模分析
6.4.2　全球機器人市場發(fā)展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機器人領域的應用潛力
第七章　2023-2025年全球AI芯片主要廠商分析
7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)財務狀況
7.1.3　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.1.4　AI芯片技術趨勢
7.2　英偉達NVIDIA
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務狀況
7.2.3　AI芯片發(fā)展地位
7.2.4　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.3　超威半導體公司AMD
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財務狀況
7.3.3　AI芯片發(fā)展地位
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務狀況
7.4.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.4　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　寒武紀
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)主營業(yè)務
7.5.3　企業(yè)財務狀況
7.5.4　企業(yè)行業(yè)地位
7.5.5　企業(yè)核心技術
7.5.6　企業(yè)研發(fā)成果
7.6　華為海思
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務狀況
7.6.3　企業(yè)合作動態(tài)
7.6.4　AI芯片領域布局
7.6.5　企業(yè)發(fā)展困境
7.6.6　企業(yè)發(fā)展策略
第八章　全球AI芯片行業(yè)投融資分析及前景展望
8.1　全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1　行業(yè)融資數(shù)量
8.1.2　行業(yè)融資金額
8.1.3　行業(yè)融資事件
8.2　全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1　優(yōu)勢（Strengths）
8.2.2　劣勢（Weaknesses）
8.2.3　機會（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
8.4.1　技術發(fā)展趨勢
8.4.2　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
8.5　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議

圖表1　AI芯片分類與特點
圖表2　通用處理器與圖形處理器架構(gòu)示意圖
圖表3　GPU計算性能提升曲線
圖表4　2022-2025年全球AI芯片市場規(guī)模預測
圖表5　AI芯片市場競爭格局情況
圖表6　國內(nèi)外典型AI芯片產(chǎn)品
圖表7　相同4Die封裝示意正視圖
圖表8　異構(gòu)4Die封裝示意正視圖
圖表9　傳統(tǒng)封裝與先進封裝對比
圖表10　FO封裝和扇出區(qū)域示意圖
圖表11　FO封裝的2種工藝流程
圖表12　InFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表13　FOCoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表14　eSiFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表15　XDFOI封裝結(jié)構(gòu)
圖表16　2.5D封裝結(jié)構(gòu)
圖表17　EMIB封裝結(jié)構(gòu)
圖表18　CoWoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表19　I-Cube4封裝結(jié)構(gòu)
圖表20　3D-IC結(jié)構(gòu)
圖表21　SoC和SoIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表22　Foveros封裝結(jié)構(gòu)
圖表23　X-Cube封裝結(jié)構(gòu)
圖表24　芯片良率與芯片面積、D的關系
圖表25　I/O密度與凸點節(jié)距、結(jié)構(gòu)的關系
圖表26　不同尺寸RDL的應用范圍
圖表27　熱量耗散的主要途徑
圖表28　2016-2025年全球集成電路封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表29　2015-2024年人工智能芯片公開的專利申請量、授權(quán)量及對應授權(quán)率走勢圖
圖表30　2015-2024年人工智能芯片公開的專利申請量、授權(quán)量及對應授權(quán)率數(shù)據(jù)表
圖表31　截至2024年人工智能芯片專利類型分布
圖表32　截至2024年人工智能芯片發(fā)明專利審查時長
圖表33　截至2024年人工智能芯片專利法律狀態(tài)
圖表34　截至2024年人工智能芯片專利在不同法律事件上的分布
圖表35　截至2024年人工智能芯片專利申請中國省市分布
圖表36　截至2024年人工智能芯片專利技術構(gòu)成
圖表37　2015-2024年人工智能芯片技術分支申請變化情況
圖表38　截至2024年人工智能芯片重要技術分支主要申請人分布
圖表39　截至2024年人工智能芯片技術功效矩陣
圖表40　截至2024年人工智能芯片申請人專利量排名
圖表41　2005-2024年人工智能芯片專利集中度
圖表42　2020-2024年人工智能芯片技術領域新入局者披露
圖表43　截至2024年人工智能芯片技術領域主要合作關系及合作申請量
圖表44　截至2024年人工智能芯片技術領域主要申請人技術分析
圖表45　2015-2024年人工智能芯片技術領域主要申請人逐年專利申請量及變化
圖表46　截至2024年人工智能芯片技術領域發(fā)明人及對應專利量排名
圖表47　2015-2024年人工智能芯片技術領域主要發(fā)明人已公開專利申請量的變化
圖表48　截至2024年人工智能芯片技術領域發(fā)明人團隊分析
圖表49　截至2024年人工智能芯片技術創(chuàng)新熱點
圖表50　截至2024年人工智能芯片旭日圖
圖表51　截至2024年人工智能芯片熱門主題不同層級的專利申請分布情況
圖表52　AI芯片領域技術分支體系
圖表53　2007-2022年AI芯片領域中國與美國國際合著論文總量及中美合作緊密度
圖表54　2019年、2022年AI芯片領域中美高校與科研機構(gòu)的中美合著論文情況對比
圖表55　2007-2021年AI芯片領域中國與美國合作發(fā)明專利申請總量及中美合作緊密度
圖表56　2007-2022年AI芯片領域中美合著論文占中國和美國國際合著論文比例變化情況
圖表57　2007-2021年AI芯片領域中美合作發(fā)明專利占中國和美國國際合作發(fā)明專利比例變化情況
圖表58　2018-2023年中國AI芯片市場規(guī)模
圖表59　2017-2023年AI芯片領域主要IPC小組申請趨勢分析
圖表60　2017-2022年AI芯片領域?qū)＠�生命周期分�?br /> 圖表61　AI芯片領域?qū)＠�申請與授權(quán)主要創(chuàng)新主體（企業(yè)）
圖表62　2017-2023年AI芯片領域高價值專利申請趨勢及技術構(gòu)成
圖表63　AI芯片領域代表性企業(yè)專利創(chuàng)新潛力分析
圖表64　2016-2024年中國AI芯片行業(yè)投資數(shù)量
圖表65　2016-2024年中國AI芯片行業(yè)投資金額
圖表66　2020-2024年韓國主要產(chǎn)品出口增長率
圖表67　2016-2024年主要產(chǎn)品對韓國出口增長的貢獻
圖表68　2015-2022年半導體在韓國經(jīng)濟中的重要地位
圖表69　韓國電氣/光學制造的中間投入
圖表70　韓國半導體及相關行業(yè)就業(yè)統(tǒng)計
圖表71　2008-2024年標普全球韓國制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)
圖表72　日本政府資助3.9萬億日元構(gòu)建半導體供應鏈
圖表73　GPU與CPU對比
圖表74　GPU相比CPU架構(gòu)更重視并行計算
圖表75　2021-2032年全球GPU市場規(guī)模
圖表76　2023年全球圖形處理單元（GPU）市場份額（按行業(yè)劃分）
圖表77　FPGA與主流芯片（CPU、GPU、ASCI）的對比
圖表78　全球FPGA市場占有率
圖表79　2016-2023年全球FPGA芯片市場規(guī)模走勢
圖表80　2019-2024年全球半導體硅片出貨面積
圖表81　2020-2024年全球半導體硅片市場規(guī)模
圖表82　全球半導體硅片市場競爭格局
圖表83　信越化學擅長不同領域的高管數(shù)量占比
圖表84　光刻膠分類及介紹
圖表85　全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
圖表86　2015-2022年全球光刻膠市場規(guī)模
圖表87　2015-2022年中國光刻膠市場規(guī)模
圖表88　全球光刻膠行業(yè)市場格局
圖表89　全球半導體光刻膠行業(yè)市場格局
圖表90　全球光刻膠的下游行業(yè)市場分布情況
圖表91　半導體行業(yè)光刻膠各品類市場占比情況
圖表92　光刻機種類
圖表93　瑞利判據(jù)
圖表94　DUV光刻機投影物鏡
圖表95　DUV光刻機
圖表96　EUV全反射投影系統(tǒng)
圖表97　2015-2026年全球光刻機市場規(guī)模
圖表98　2004-2025年全球光刻機銷售數(shù)量
圖表99　國外主要光刻機廠商
圖表100　2023年國外主要光刻機廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表101　我國光刻機行業(yè)相關企業(yè)情況
圖表102　2022年全球光刻機行業(yè)各產(chǎn)品銷量情況
圖表103　刻蝕的分類
圖表104　不同制程集成電路生產(chǎn)所需刻蝕工序次數(shù)
圖表105　2019-2023年全球刻蝕設備市場規(guī)模
圖表106　2022年全球刻蝕設備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表107　2019-2022年全球刻蝕設備市場結(jié)構(gòu)
圖表108　全球自動駕駛SoC市場主要企業(yè)排名
圖表109　2017-2026年全球智能家居市場營收規(guī)模
圖表110　2024年全球各類型智能家居產(chǎn)品市場份額情況
圖表111　2018-2027年全球智能家居細分品類滲透率
圖表112　2017-2023年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模
圖表113　2017-2023年全球機器人市場規(guī)模
圖表114　2019-2023年英特爾營業(yè)收入
圖表115　2023-2024年英特爾營業(yè)收入（按季度）
圖表116　2019/2020-2023/2024財年英偉達營業(yè)收入
圖表117　2023/2024-2024/2025財年英偉達營業(yè)收入（按季度）
圖表118　國內(nèi)外主流深度學習框架以及支持的硬件設備
圖表119　2019-2023年超威半導體公司AMD營業(yè)收入
圖表120　2023-2024年超威半導體公司AMD營業(yè)收入（按季度）
圖表121　AMD的ROCm是和英偉達CUDA對等的智能編程語言
圖表122　2018/2019-2022/2023財年高通公司營業(yè)收入
圖表123　2022/2023-2023/2024財年高通公司營業(yè)收入（按季度）
圖表124　寒武紀主要產(chǎn)品情況
圖表125　寒武紀AI芯片性能參數(shù)
圖表126　2019-2023年寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入
圖表127　2020-2024年寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入（半年度）
圖表128　寒武紀公司核心技術框架結(jié)構(gòu)
圖表129　寒武紀智能芯片技術及其先進性
圖表130　寒武紀基礎系統(tǒng)軟件技術及其先進性
圖表131　2024年寒武紀獲得的知識產(chǎn)權(quán)列表
圖表132　2024年寒武紀研發(fā)投入情況表
圖表133　2015-2024年全球AI芯片行業(yè)融資數(shù)量
圖表134　2015-2024年全球AI芯片行業(yè)融資金額
圖表135　2024年全球AI芯片行業(yè)融資事件
圖表136　MCM-GPU結(jié)構(gòu)示意圖