首次出版:2025年8月最新修訂:2025年8月交付方式:電子郵件
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第一章 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 7月新趨勢解讀
1.2 7月新機會跟蹤
1.3 7月新風(fēng)險分析
1.4 7月發(fā)展新建議
第二章 7月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.4 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 7月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 投融資地域分布
2.3.4 投融資領(lǐng)域分布
2.4 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機出貨規(guī)模
2.4.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國際半導(dǎo)體新政策
3.1.2 國內(nèi)半導(dǎo)體新政策
3.1.3 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 7月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.2.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.2.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.2.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.3 7月項目投資新動態(tài)
3.4 7月企業(yè)融資新動態(tài)
第四章 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 孟加拉國正悄然布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
4.1.2 印度計劃發(fā)布首款國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片
4.1.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)基金加速布局
4.2 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024-2025年6月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2024-2025年6月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2024-2025年7月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2025年上半年凈利潤增幅中值居前的半導(dǎo)體公司
圖表5 2025年半年報預(yù)計預(yù)喜的滯漲半導(dǎo)體公司
圖表6 2025年1-8月半導(dǎo)體投融資規(guī)模統(tǒng)計
圖表7 2025年1-8月半導(dǎo)體投融資輪次分布
圖表8 2025年1-8月半導(dǎo)體投融資地域分布
圖表9 2025年1-8月半導(dǎo)體投融資領(lǐng)域分布
圖表10 2024-2025年6月中國智能手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表11 2024-2025年第二季度中國智能手機出貨量及增長率情況
圖表12 2025年第二季度中國前五大智能手機廠商市場表現(xiàn)
圖表13 2024-2025年7月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表14 2025年6月四大家電產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表15 2024-2025年7月中國家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表16 2024-2025年6月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表17 2025年7月中國半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表18 2025年7月中國集成電路相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表19 2025年7月中國芯片相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年7月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。