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第一章 汽車PCB相關概述
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB分類
1.1.3 PCB產業(yè)鏈
1.2 汽車領域PCB應用介紹
1.2.1 汽車用PCB需求
1.2.2 汽車PCB性能特點
1.2.3 PCB汽車應用場景
1.2.4 汽車PCB價值分析
1.3 汽車PCB產品類型
1.3.1 汽車系統(tǒng)對PCB要求
1.3.2 汽車板產品需求
1.3.3 HDI產品應用
1.3.4 FPC應用分析
第二章 2023-2025年汽車電子行業(yè)應用技術發(fā)展分析
2.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 汽車電子概念
2.1.2 汽車電子分類
2.1.3 汽車電子產業(yè)鏈
2.1.4 汽車電子成本占比
2.2 汽車傳感器發(fā)展情況及主要產品
2.2.1 汽車傳感器應用領域
2.2.2 汽車傳感器市場現狀
2.2.3 汽車MEMS傳感器
2.2.4 汽車ADAS傳感器
2.3 汽車電子控制器應用及發(fā)展趨勢
2.3.1 電子控制系統(tǒng)介紹
2.3.2 主要電子控制部件
2.3.3 控制系統(tǒng)發(fā)展趨勢
2.4 汽車執(zhí)行器主要產品及市場需求
2.4.1 汽車主要執(zhí)行系統(tǒng)
2.4.2 汽車執(zhí)行器介紹
2.4.3 主要執(zhí)行器應用
2.4.4 汽車電機需求趨勢
2.5 安全保護、舒適系統(tǒng)發(fā)展綜述
2.5.1 汽車主動安全系統(tǒng)
2.5.2 汽車被動安全系統(tǒng)
2.5.3 汽車舒適系統(tǒng)概況
第三章 2023-2025年國際汽車PCB產業(yè)整體發(fā)展狀況分析
3.1 國際PCB行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 全球PCB市場發(fā)展現狀
3.1.2 全球電子終端需求驅動
3.1.3 全球PCB市場產品結構
3.1.4 全球PCB下游應用領域
3.1.5 全球PCB龍頭企業(yè)分布
3.1.6 發(fā)達國家PCB行業(yè)發(fā)展
3.2 全球汽車PCB產業(yè)運行情況
3.2.1 汽車PCB市場規(guī)模
3.2.2 汽車PCB需求情況
3.2.3 汽車PCB主導企業(yè)
3.2.4 汽車FPC競爭格局
3.3 國際汽車PCB相關產業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 全球汽車行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 全球汽車電子市場規(guī)模
3.3.3 全球新能源汽車市場規(guī)模
3.3.4 全球自動駕駛市場現狀
第四章 2023-2025年國內汽車PCB產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 宏觀經濟環(huán)境
4.1.1 宏觀經濟概況
4.1.2 對外經濟分析
4.1.3 工業(yè)運行情況
4.1.4 固定資產投資
4.1.5 宏觀經濟展望
4.2 居民生活環(huán)境
4.2.1 社會消費規(guī)模
4.2.2 居民收入水平
4.2.3 居民消費水平
4.2.4 消費市場特征
4.3 電子信息制造業(yè)運行情況
4.3.1 總體運營情況
4.3.2 固定資產投資
4.3.3 電子元件制造業(yè)
4.3.4 電子器件制造業(yè)
4.4 汽車電子行業(yè)運行情況
4.4.1 行業(yè)重點政策
4.4.2 市場規(guī)模分析
4.4.3 市場競爭格局
4.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2023-2025年國內汽車PCB產業(yè)深度分析
5.1 中國PCB行業(yè)市場運行情況
5.1.1 PCB行業(yè)市場規(guī)模
5.1.2 PCB細分產品結構
5.1.3 PCB下游應用市場
5.1.4 PCB行業(yè)產業(yè)轉移
5.1.5 PCB行業(yè)領先企業(yè)
5.2 中國汽車PCB產業(yè)競爭分析
5.2.1 產業(yè)市場規(guī)模
5.2.2 主要廠商發(fā)展
5.2.3 企業(yè)布局分析
5.2.4 企業(yè)發(fā)展格局
5.3 汽車PCB產業(yè)發(fā)展問題
5.3.1 綠色發(fā)展問題
5.3.2 技術發(fā)展問題
5.3.3 勞動力成本問題
第六章 2023-2025年汽車PCB產業(yè)上游原材料發(fā)展分析
6.1 PCB用銅箔發(fā)展分析
6.1.1 電解銅箔應用
6.1.2 銅箔價格走勢
6.1.3 銅箔產能規(guī)模
6.2 PCB覆銅板市場發(fā)展及需求
6.2.1 PCB覆銅板概況
6.2.2 覆銅板產能轉移
6.2.3 中國覆銅板發(fā)展
6.2.4 汽車用PCB需求
6.3 PCB其他原料發(fā)展分析
6.3.1 PCB油墨概況
6.3.2 PCB化學品市場
6.3.3 PCB磷銅球應用
第七章 2023-2025年汽車PCB產業(yè)下游應用領域分析
7.1 汽車PCB下游產業(yè)發(fā)展狀況分析
7.1.1 傳統(tǒng)燃油車規(guī)模及趨勢
7.1.2 新能源汽車市場滲透情況
7.1.3 國內自動駕駛產業(yè)化進展
7.2 新能源汽車PCB應用情況分析
7.2.1 新能源汽車動力系統(tǒng)
7.2.2 動力系統(tǒng)技術新需求
7.2.3 PCB在動力系統(tǒng)應用
7.2.4 新能源汽車PCB價值量
7.3 自動駕駛PCB價值分析
7.3.1 自動駕駛市場價值
7.3.2 ADAS系統(tǒng)技術
7.3.3 ADAS相關PCB
7.3.4 ADAS應用需求
第八章 2023-2025年國外重點汽車PCB企業(yè)經營狀況分析
8.1 迅達科技(TTM Technologies)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2023年企業(yè)經營狀況
8.1.3 2024年企業(yè)經營狀況
8.1.4 2025年企業(yè)經營狀況
8.2 CMK
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2023年企業(yè)經營狀況
8.2.3 2024年企業(yè)經營狀況
8.2.4 2025年企業(yè)經營狀況
8.3 Meiko Electronics
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2023年企業(yè)經營狀況
8.3.3 2024年企業(yè)經營狀況
8.3.4 2025年企業(yè)經營狀況
8.4 Nippon Mektron
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2023年企業(yè)經營狀況
8.4.3 2024年企業(yè)經營狀況
8.4.4 2025年企業(yè)經營狀況
第九章 2022-2025年國內主要汽車PCB企業(yè)經營狀況分析
9.1 依頓電子
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 汽車PCB業(yè)務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 滬電股份
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)股權結構
9.2.3 經營效益分析
9.2.4 汽車PCB業(yè)務經營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 景旺電子
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 汽車PCB業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 奧士康
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 汽車PCB業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 敬鵬工業(yè)
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)布局
9.5.3 2023年企業(yè)經營狀況
9.5.4 2024年企業(yè)經營狀況
9.5.5 2025年企業(yè)經營狀況
9.6 健鼎科技
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2023年企業(yè)經營狀況
9.6.3 2024年企業(yè)經營狀況
9.6.4 2025年企業(yè)經營狀況
第十章 汽車PCB產業(yè)項目投資建設案例深度解析
10.1 依頓電子PCB多層線路板項目
10.1.1 項目基本概述
10.1.2 建設內容規(guī)劃
10.1.3 資金需求測算
10.1.4 項目風險因素
10.1.5 經濟效益分析
10.1.6 項目市場前景
10.2 奧士康汽車電子印制電路板建設項目
10.2.1 項目基本概述
10.2.2 投資價值分析
10.2.3 資金需求測算
10.2.4 實施進度安排
10.2.5 項目風險因素
10.2.6 經濟效益分析
10.3 超聲電子新型特種印制電路板建設項目
10.3.1 項目基本概述
10.3.2 投資價值分析
10.3.3 實施進度安排
10.3.4 建設內容規(guī)劃
10.3.5 資金需求測算
10.3.6 經濟效益分析
第十一章 2025-2029年汽車PCB產業(yè)投資分析及前景預測
11.1 汽車PCB行業(yè)投資分析
11.1.1 汽車PCB行業(yè)發(fā)展前景
11.1.2 FPC汽車領域應用前景
11.1.3 汽車PCB行業(yè)進入壁壘
11.1.4 汽車PCB行業(yè)投資機會
11.2 汽車PCB應用前景分析
11.2.1 5G賦能車用PCB
11.2.2 新能源汽車需求拉動
11.2.3 自動駕駛對PCB需求
11.3 中投顧問對2025-2029年中國汽車PCB產業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2029年中國汽車PCB產業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2029年全球汽車PCB出貨量預測
11.3.3 2025-2029年中國汽車PCB產能預測
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。汽車PCB是指專門應用于汽車電子領域的PCB。PCB在汽車電子中主要包含動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)，因此對于PCB的要求既包括量大價低的產品，又包括高可靠性的需求。
車用PCB價值量提升的背景下，車用PCB市場增速逐步擺脫汽車銷量周期。全球車用PCB市場空間2021年全球車用PCB市場空間為82億美元。汽車PCB市場增速高于汽車銷量增速；均價提升、逐步擺脫銷量周期，平均單價從2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。
近年來，政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關的法律政策，主要目的在于促進刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機器設備，支持行業(yè)與領域高質量、快速發(fā)展。產業(yè)政策的逐步實施及新政策的不斷出臺，將對行業(yè)所在的公司的經營發(fā)展產生積極有利的影響。2022年10月，國家發(fā)改委、商務部發(fā)布《鼓勵外商投資產業(yè)目錄》（2022年版），明確將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路（線寬/線距≤0.05mm）柔性電路板等”列入鼓勵外商投資產業(yè)目錄。2023年1月，工信部等六部門發(fā)布《推動能源電子產業(yè)發(fā)展的指導意見》，指出加強面向新能源領域的關鍵信息技術產品開發(fā)和應用。
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國汽車印制電路板（汽車PCB）產業(yè)深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了PCB的定義、PCB在汽車領域的應用情況等，接著對目前汽車電子領域的發(fā)展做了解析，然后分析了國內外汽車PCB產業(yè)發(fā)展現狀。接著，報告對汽車PCB產業(yè)上游原材料市場、下游應用領域發(fā)展及國內外PCB重點企業(yè)的運營狀況做了分析。最后，報告對汽車PCB的典型投資項目做了詳細的介紹，并對其行業(yè)發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業(yè)研究院、中投產業(yè)研究院市場調查中心、中國印制電路行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對汽車PCB產業(yè)有個系統(tǒng)的了解、或者想投資汽車PCB產業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協(xié)會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產業(yè)招商聯盟單位
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